銀膠（Silver Paste）在半導(dǎo)體封裝及LED組裝中扮演著關(guān)鍵角色。由于其銀粉比例極高（密度約 10.5g/cm3）且對(duì)溫度敏感，如何實(shí)現(xiàn)高效攪拌并徹底清除氣泡，是提升良率的核心環(huán)節(jié)。
三種方案實(shí)測(cè)對(duì)比
我們對(duì)三種常見(jiàn)的銀膠處理方案進(jìn)行了橫向測(cè)評(píng)，測(cè)試物料為儲(chǔ)存于 2-8℃ 的導(dǎo)電銀膠，客戶要求工藝過(guò)程中溫升不得超過(guò) 35℃。
圖1：不同攪拌方式下的銀膠表面狀態(tài)對(duì)比
1. 手工刮刀方案：
操作過(guò)程中難以避免地會(huì)引入更多空氣，且環(huán)境溫度與操作力度不可控，容易導(dǎo)致銀粉分層或沉降，一致性極低。
2. 超聲波震動(dòng)方案：
雖能輔助脫泡，但局部能量集中易導(dǎo)致過(guò)熱，可能損傷銀膠內(nèi)的助焊劑成分。此外，超聲波對(duì)不同粒徑的顆粒分散存在局限，脫泡效果中等。
3. 思邁達(dá)真空離心方案：
通過(guò)高G值離心力實(shí)現(xiàn)物料快速對(duì)流。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，溫升僅為2.3℃，遠(yuǎn)低于行業(yè)警戒線。處理后的銀膠表面呈鏡面光澤，內(nèi)部無(wú)肉眼可見(jiàn)氣泡，銀粉分布極其均勻。
圖2：行星離心攪拌脫泡原理
結(jié)論
針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)高精密的銀膠應(yīng)用，思邁達(dá)真空離心攪拌機(jī) 憑借極低的溫升控制和優(yōu)異的脫泡效果，成為了替代傳統(tǒng)人工與低效機(jī)械方案的優(yōu)選方案，能顯著降低銀膠在點(diǎn)膠過(guò)程中的斷膠、空洞等不良概率。
獲取銀膠專業(yè)攪拌測(cè)試報(bào)告
思邁達(dá)智能設(shè)備 - 提供工業(yè)材料高效處理方案
服務(wù)熱線：135 1093 2149
免責(zé)聲明：上述實(shí)測(cè)溫升與脫泡結(jié)論基于實(shí)驗(yàn)室測(cè)試樣本，具體表現(xiàn)取決于銀粉含量、樹(shù)脂體系及設(shè)備操作規(guī)范。