思邁達(dá)真空脫泡攪拌機(jī) TMV-700TT
SMT產(chǎn)線上，錫膏從冰箱取出回溫后，通常還要經(jīng)過一道"攪拌脫泡"工序才會(huì)上機(jī)印刷。這道工序看起來不起眼，卻直接關(guān)系到焊點(diǎn)質(zhì)量：錫膏里殘留的氣泡如果在印刷、回流焊階段沒排出去，焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)形成空洞，輕則影響焊接可靠性，重則造成虛焊、錫珠飛濺、橋連等缺陷。這也是越來越多SMT工廠把錫膏攪拌脫泡納入標(biāo)準(zhǔn)工藝的原因。那么，錫膏上機(jī)前為什么要攪拌脫泡？真空脫泡攪拌機(jī)又是怎么完成這道工序的？
一、錫膏上機(jī)前處理的兩件事
錫膏由焊料合金粉、助焊劑和添加劑組成，金屬含量通常在85%以上，粘度較高。錫膏在低溫儲(chǔ)存后，成分會(huì)發(fā)生沉降、分層，直接上機(jī)印刷容易出現(xiàn)印刷不均勻、少錫、連錫等問題。因此，錫膏上機(jī)前通常需要完成兩件事：
回溫：讓錫膏從冷藏溫度恢復(fù)到室溫，避免溫差導(dǎo)致的凝露與結(jié)塊，回溫時(shí)間一般按錫膏規(guī)格書執(zhí)行。
攪拌脫泡：通過攪拌恢復(fù)錫膏的觸變性與均勻性，同時(shí)去除回溫與運(yùn)輸過程中裹入的氣泡。攪拌方式與時(shí)間直接影響后續(xù)印刷和焊接質(zhì)量。
其中，攪拌脫泡這一環(huán)，正是真空脫泡攪拌機(jī)發(fā)揮作用的地方。
二、為什么"攪拌"和"脫泡"要一起做
傳統(tǒng)做法里，錫膏攪拌與排氣往往是分開的：攪拌靠手工或攪拌機(jī)，排氣靠靜置。但高粘度錫膏體系下，氣泡上浮速度很慢，靜置排不干凈，還可能在靜置期間再次沉降分層。真空脫泡攪拌機(jī)把兩件事合二為一：公轉(zhuǎn)產(chǎn)生離心力，讓錫膏整體均勻混合，恢復(fù)流動(dòng)性；自轉(zhuǎn)產(chǎn)生剪切力，把合金粉與助焊劑充分分散；真空環(huán)境下，氣泡內(nèi)外壓差增大，微小氣泡迅速膨脹、上浮、破裂并被抽離，混合與脫泡在一個(gè)周期內(nèi)同步完成。
開蓋狀態(tài)：錫膏罐在密封腔體內(nèi)完成公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)與真空脫泡
整個(gè)攪拌過程不使用攪拌槳，錫膏不會(huì)因槳葉高速旋轉(zhuǎn)而二次裹氣，也不存在槳葉清洗與交叉污染的問題，更符合錫膏這類高潔凈要求材料的處理習(xí)慣。
三、工藝要點(diǎn)與參數(shù)設(shè)定
錫膏攪拌脫泡的工藝要點(diǎn)主要有三個(gè)：一是錫膏使用前充分回溫，避免"冷膏攪拌"；二是攪拌時(shí)間與轉(zhuǎn)速按錫膏規(guī)格書和試料結(jié)果設(shè)定，不同合金成分、不同粒徑的錫膏，適宜參數(shù)存在差異；三是單罐裝料量按設(shè)備建議裝載量使用，不宜超出標(biāo)稱范圍。
以思邁達(dá)TMV-700TT為例：設(shè)備適配錫膏等中小批量材料的中小批量攪拌脫泡場(chǎng)景，料罐建議按設(shè)備標(biāo)稱裝載量使用，公轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速、自轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速、真空度與攪拌時(shí)間均可按工藝設(shè)定。實(shí)際參數(shù)建議結(jié)合錫膏品牌、型號(hào)進(jìn)行試料確認(rèn)，以實(shí)測(cè)結(jié)果為準(zhǔn)。
四、關(guān)于思邁達(dá)
深圳市思邁達(dá)智能設(shè)備有限公司成立于2010年，系國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、專精特新企業(yè)，專注真空攪拌脫泡一體化解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與售后，擁有10000+平米現(xiàn)代化廠房與170+名專業(yè)人才，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷40多個(gè)國(guó)家與地區(qū)，累計(jì)服務(wù)3000+家企業(yè)，其中包括22家世界500強(qiáng)、56家中國(guó)500強(qiáng)與160家上市公司，在LED、半導(dǎo)體、新材料、化工、新能源、醫(yī)療、美容及高校實(shí)驗(yàn)室等行業(yè)均有成熟應(yīng)用。
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