陶瓷漿料是結(jié)構(gòu)陶瓷、電子陶瓷、功能涂層制備的基礎(chǔ)材料，粉體分散均勻性與氣泡控制直接影響成型與燒結(jié)質(zhì)量。在高固含量漿料制備過程中，粉體團(tuán)聚、沉降分層與氣泡殘留是常見的三大難題，本案例以高校科研院所的實(shí)際制漿場景為參考，實(shí)測驗(yàn)證行星式真空脫泡攪拌方案的改善效果。
一、材料特性
陶瓷粉體（氧化鋁、氧化鋯、鈦酸鋇等）密度高、粒徑細(xì)，比表面積大，在漿料中容易團(tuán)聚并快速沉降；同時(shí)高固含量漿料粘度大，常規(guī)攪拌難以將粉體充分分散，氣泡也難以排出。粉體狀態(tài)直接影響漿料流變性與成型坯體質(zhì)量，攪拌脫泡環(huán)節(jié)因此成為陶瓷漿料制備的關(guān)鍵工序。
二、常見痛點(diǎn)
粉體團(tuán)聚：分散不充分，團(tuán)聚體帶入成型環(huán)節(jié)，形成坯體缺陷；
沉降分層：高密度粉體在存放與澆注過程中沉降，造成成分不均；
氣泡殘留：攪拌裹入的空氣未除盡，燒結(jié)后留下空洞。
三、解決方案
采用行星式公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)離心攪拌配合真空脫泡，三種作用協(xié)同處理漿料：
公轉(zhuǎn)離心力：高密度粉體在離心場中強(qiáng)制懸浮，抑制沉降分層；
自轉(zhuǎn)剪切力：高速剪切拆解粉體團(tuán)聚體，實(shí)現(xiàn)均勻分散；
真空環(huán)境：低壓下氣泡膨脹上浮并破裂，氣體被持續(xù)抽離。
攪拌與脫泡在同一容器內(nèi)一次完成，漿料不經(jīng)轉(zhuǎn)移即可直接使用，減少二次污染機(jī)會。
四、應(yīng)用場景
| 漿料類型 | 典型應(yīng)用 | 工藝要求 |
|---|
| 氧化物陶瓷漿料（氧化鋁、氧化鋯等） | 結(jié)構(gòu)陶瓷、功能涂層 | 高固含量下分散均勻，脫泡充分，防止沉降 |
| 非氧化物陶瓷漿料（氮化硅、碳化硅等） | 耐磨部件、高溫結(jié)構(gòu)件 | 避免引入雜質(zhì)，攪拌過程穩(wěn)定可控 |
| 陶瓷基復(fù)合材料漿料 | 陶瓷基復(fù)合材料制備 | 多組分均勻混合，批次間一致 |
五、客戶價(jià)值
均勻分散
離心剪切協(xié)同作用，拆解團(tuán)聚體，漿料細(xì)膩穩(wěn)定。
完全脫泡
真空環(huán)境破除氣泡，降低燒結(jié)空洞風(fēng)險(xiǎn)。
可重復(fù)性
轉(zhuǎn)速、時(shí)間、真空度數(shù)字化設(shè)定，批次間結(jié)果一致。
無交叉污染
一次性容器免清洗，不同配方間不產(chǎn)生交叉污染。
六、高校客戶價(jià)值延伸
面向高校科研院所的實(shí)驗(yàn)場景，思邁達(dá)真空脫泡攪拌機(jī)支持參數(shù)數(shù)字化配方存儲：常用漿料配方的轉(zhuǎn)速、時(shí)間、真空度等參數(shù)可保存調(diào)用，一鍵復(fù)現(xiàn)相同工藝條件；一次性容器配合使用，多個課題組可并行實(shí)驗(yàn)而互不干擾，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可追溯，便于研究結(jié)果的對比與發(fā)表。
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免責(zé)聲明：本文所述實(shí)測情況為實(shí)驗(yàn)室條件下的參考結(jié)果，實(shí)際使用效果可能因材料配方、固含量、環(huán)境條件及設(shè)備參數(shù)設(shè)置不同而存在差異，僅供參考，不作為品質(zhì)承諾依據(jù)。